當前全球仍受中國大陸疫情和俄烏戰爭等重大事件影響，面臨著油價飆升、通膨高漲和需求不振等高風險因素，讓2022年產業和市場面臨不確定性，甚至恐將持續到2023年。在疲於因應當前困境之餘，另一個亟需思索的關鍵課題，應是在2025年之後要如何應對國家關係、產業政策及市場環境可能出現迥異變化的新局面。

首先面對的第一個問題，恐怕是資通訊市場裡的傳統主力產品需求難振。依據資策會MIC分析，全球智慧型手機出貨量在2022年預期達13.9億支，至2026年之年複合成長率（CAGR）僅2.45%，其中5G滲透率雖逐年提高，但因硬體難有突破且創新有限，恐難進一步帶動手機市場變革，至2025年緩步成長至15億支，而未能回復到2017年15.2億支之歷史高峰。

全球筆記型電腦出貨量將從2021年2.49億台高峰滑落至2022年2.35億台，至2025年約達2.45億台，恐難以突破2021年高峰；若再加計仍屬於長期衰退的桌上型電腦，全球個人電腦市場出貨量將難以突破2021年3.31億台歷史高峰，至2025年將衰退至3.2億台。

伺服器出貨量雖受益於資料中心布建與雲應用浮現而提高，至2022年將達1,366.1萬台，但每年成長率恐難以突破5%，至2025年預期達1,566.6萬台。但其中ODM Direct模式出貨比重持續擴大，恐讓產業產值成長幅度弱於全球市場出貨量。

因此，即使2022年無新冠疫情與俄烏戰爭影響，原本就已逐步進入疫後重整階段；但在大陸停工與戰爭未平等衝擊下，恐導致消費性支出萎縮，而生產性支出在前兩年全球疫情期間已獲得滿足，進而讓全球市場出現需求不振與營運風險。原本全球產業與市場在2023年逐步恢復正常秩序的期盼恐落空，甚至可能遲至2024年才會恢復正常。然而即使產業生產恢復，國際關係、各國產業政策及全球使用者需求模式，皆難以回復原有秩序。

2018年美中貿易衝突以來，全球企業以且戰且走模式推動跨國產業供應鏈的轉移與重組，並基於美方政策要求、大陸成本提高與新興國家吸引等因素，轉移部分系統製造業務，目標為大陸以外的多元布局。

由於各國車廠因2020年疫情對市場供需判斷失誤，讓車用晶片缺貨問題在2021年成為歐美日等國的政治議題，加上疫情遠距需求、提高庫存準備及產能擴充有限等因素，造成晶片供需不均。但此卻讓各國政府歸責於缺乏半導體製造在地化，建立半導體晶片自主供應鏈的政策訴求甚囂塵上，也牽動晶片大廠跨國布局。

半導體晶圓廠生產晶圓半成品，之後送至具成本優勢地區封裝與測試，再送至以大陸為主的系統製造產業聚落組成功能模組或終端系統，在此長鏈產業鏈生態系下，產業跨國供應有其必要，絕非半導體在地化能解決。

另外，跨國企業亦須面臨疫後、戰後的新格局。即疫情期間高漲的庫存水位恐會調整，大陸停工造成的供應危機也刺激業者轉移產能；而俄烏戰爭地緣風險也促使企業對物料來源進行多元化管理。此外，來自於新市場、新產品的商機需求浮現，如電動車逐漸普及。

全球快速成長的電動車出貨規模，加上燃油車的電子化，不僅帶動半導體晶片需求成長，也推動相應的電子元件與物料供應鏈，並帶動相關模組製造及系統組裝的產能需求。

各國政府基於電動車趨勢，希望能打破原有跨國車廠的寡頭局勢，藉由平台化、在地化等產業推動或政策支持，可見多樣化在地品牌在新興國家將如雨後春筍，進而逐漸推動當地產業供應鏈的在地化。因此，在資通訊供應鏈轉移重組及電動車供應鏈蓬勃發展下，全球供應鏈恐怕難以避免再度重組。

而台灣企業該如何面對此趨勢，不外是將本業發揮到極致或迎頭趕上新商機。

第一、固守原有的產業規模優勢，但試圖轉向多元供應圈模式。關鍵除在多地區形成系統組裝產線，亦須拉攏上游供應商形成在地供應圈以就地供應，除可降低產線轉移可能造成的成本，亦可形成多元化供應鏈的風險控制能力。對全球品牌大廠與跨國系統業者來說，如何藉助能量協助上游供應商配合轉移生產線或就地扶植、培育供應商，是重要課題。

第二、專研於產業技術領先地位，藉由難以取代的技術領先優勢維持產品差異化。除讓競爭者難以企及外，如何與下游系統客戶保持良好合作關係，如何藉研發持續創造技術領先優勢，並吸引客戶產品採用新技術，都是必要關鍵要素。

第三、轉型突圍，不再將營運重心放在符合規模經濟與多元布局的主力產業，不鑽研已成老狗的產業技術，而是將技術研發瞄準如電動車等新興市場需求。（作者是資策會MIC產業顧問）

本訊息來自經濟日報

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