六大產業放款重返7兆 創高

2023,09月,04日

國銀對六大核心戰略產業放款餘額,7月暴增重返7兆元且創新高。金管會公布六大核心戰略產業放款最新統計,截至7月底本國銀行對六大核心戰略產業放款餘額為7兆1,655億元,較6月的6兆9,104億元增加2,551億元。金管會分析,主要原因是對「資訊及數位」、「綠電及再生能源產業」放款皆破千億元,其中月增放款率增加最多的是「資安卓越」產業、月增近10%。

國銀對六大核心產業放款餘額今年以來起起落落,但5月時首度突破7兆元,6月略降回6.9兆元,7月增加至近7.2兆元,創下史上新高,月增率3.69%、年增率更達6.84%。金管會指出,放款餘額月增率最多的前三大產業為「資安卓越」、「資訊及數位」、「國防及戰略」,月增率分別為9.76%、7.91%、5.03%,年增率前三大是「綠電及再生能源」、「民生及戰備」、「資訊及數位」,分別為17.35%、16.66%、10.42%,增加原因主要是「企業週轉金需求」。

7月月增第一的中信銀行指出,7月辦理六大核心戰略產業放款餘額,較6月成長約767億元、月增達27.46%,主因是「資訊及數位產業群」、「國防及戰略產業群」兩大重點產業龍頭帶動供應鏈資金需求。因中信銀致力滿足客戶融資所需的成果,秉持與客戶共榮成長,致力協助半導體、資通訊產業,且積極投入響應國際ESG的理念,放款策略著重「積體電路製造業」、「電腦製造業」、「電子零組件製造業」等產業,同時發展綠色授信產品,挹注「電力供應產業」資金活水,故該等產業放款餘額均有亮眼表現。

國泰世華銀行表示,7月較6月增加202億元,對六大核心戰略產業放款均呈正成長,又以三大產業成長較多,包括資訊及數位產業(如半導體封裝及測試業、電子零組件製造業)、資安卓越產業(如積體電路製造業),及民生及戰備產業(如鋁鑄造業)。相關業務主要成長原因,主要是客戶因應庫存調整,及有業務發展的需求。

本訊息來自聯合新聞網

相關連結

相關文章